2019年6月24日，全球相连与传感领域的领先企业TEConnectivity（以下全称“TE”）公布《智能时代传感器发展及应用于报告》，探究作为各工业领域信息采集和传输的基础，传感器在工业物联网、智能生产与智能交通三大典型智能科技应用于场景中的技术特点及商用价值。报告同时融合TE领先的传感器解决方案，环绕中国传感器行业大大向智能化、集成化、数字化发展展开了技术共享。集成化、小型化、智能化，产业与传感器殊途同归的发展方向由5G通信网络、物联网、高性能集成电路、云计算等为代表的新一代信息技术将普遍赋能各个产业领域，引导中国产业的智能化变革。

密集的扶植政策更有下，千万企业摩肩接踵重新加入行业变革大军，导致市场规模持续不断扩大，而工业物联网、智能生产、智能交通已首度沦为三大先行产业，并由政府主导渐渐向应用于市场需求造就的方向改变。赛迪顾问分析认为，在政策与市场需求的双重起到下，预计2020年，中国工业物联网在整体物联网产业中占比将约25%，规模将突破4500亿[赛迪顾问：2020年工业物联网将在整体物联网产业中占比25%将突破4500亿元！某种程度的起到在装备制造业于是以以更大的生产能力规模体现，中商产业研究院公布的《市场前景研究报告》中认为，2020年，我国传统制造业重点领域基本构建数字化，智能生产装备年产值规模突破2万亿，而在改以政府主导的智能轨交行业中，国家铁路局施行的《铁路标准化“十三五”发展规划》明确指出，到2020年，基本竣工安全性、便利、高效、绿色的现代综合交通运输体系，城市轨道交通运营里程比2015年快速增长将近一倍。

极大的市场潜力与挑战往往共存。工业物联网“数据上云”艰难、智能工厂中确保设备数量剧增、智能轨交系统无法大面积铺展，这些棘手的产业发展瓶颈都与脆弱的数据采集能力涉及，没充份、准确、非常丰富的数据储备为基础，动态智能数据分析与智能化计算机控制也将沦为一纸相悖。作为数据的“感官者”、“捕猎者”与“捍卫者”，智能传感器技术在苛刻和简单环境中的适用性，可靠性和高效性沦为关卡行业变革的关键。

另一方面，传感器自身的发展也于是以经历低集成化、小体积、低能耗的技术改造，以限于于更好场景。例如，力传感器于是以使用MEMS（微机电系统）技术，以高密度、低成本、集成化特性协助工业机器手臂展开大量力监测和力反馈；智能加速度传感器使用IEPE（压电集成电路），相结合自带灵敏电子器件的强劲抗干扰能力，使传感器在噪声阻碍环境下精确输入信号，协助数字化工厂作好预测性确保；电流传感器则用于ASIC芯片技术强化传感器与传感器间通信，使数字电路在运营范围内的多个点上都能展开完整信号修正，修改产品生产与生产过程；享有一体式结构、无焊缝的TEMicrofusedTM技术则被普遍地应用于多种传感器中，协助传感器在各种应用于中平稳、长久地工作。

创意、构建、智能，TE传感器恒定的价值主张面临传感器智能化、集成化、数字化的发展方向，TE在今年年初就已明确提出“未来感官、由我先知”的口号，以及“创意（Innovation）”、“构建（Integration）”、“智能（Intelligence）”三大价值主张。所谓“创意”，即获取高品质的创意传感器解决方案，更佳感官新兴技术用于场景；“构建”即通过集成化的资源配置与协同合作，灵活性号召客户市场需求；“智能”即专心智能传感器领域，沦为“工程师的工程师”，助力未来行业的智能化发展。在三大价值主张的引导下，TE致力于以领先的传感器技术，让未来智能世界的每一个行业和个体，取得更加多探寻未知领域的机会。

（以下产品摘录自报告原文，原始报告请求页面文末链接读者或iTunes）压力变送器M3200TE的M3200压力变送器享有TE专有的MicrofusedTM技术，利用类似的压阻式硅应变片工件在不锈钢隔绝膜上，以精彩取得多种介质兼容性，获取十分低的长年稳定性。同时，M3200压力变送器还配有了I2C数字输入，使其输入信号可被物联网微处理器必要加载，节省从数字到仿真型号的切换过程，保证了数字输入享有原始的分辨率和精度。ASIC芯片可将数据原始存储于M3200压力变送器的板载内存中，大大简化了生产和生产过程。

温湿度传感器HTU21TE的HTU21D在小型化和智能化上做足了功课。映射了适合于回流焊的双列扁平无插槽DFNPCB，底面3x3mm，高度1.1mm；传感器输入经过标定的数字信号，标准I2C输入；即插即用的设计可大批量限于于对精度和可靠性有市场需求的数字化工厂；带上微处理器的模块可获取温湿度模块数字输入。

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